PCB板進行選擇性波峰焊時焊點多錫的原因與對策
作者：
2022-11-14 09:43
焊點多錫原因分析
1. 焊接溫度過低，使熔融焊料的粘度過大。
2. PCB預熱過低，焊接時元件與PCB 吸熱，使實際焊接溫度降低。
3. 助焊劑的活性差或比重過小，導致焊料集中在一起無法擴散開來。
4. 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中。
5. 焊料中錫的比例減少，或 Cu 的成分增加，焊料粘度增加，錫的流動性變差。
6. 焊料錫渣太多，導致焊料合金包裹錫渣停留在焊點上，因此焊點變大。
焊點多錫改善對策
1. 調整適當選擇焊焊接峰值溫度及焊接時間。
2. 根據 PCB 尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度。
3. 更換助焊劑或調整合適比重。
4. 提高 PCB 板的加工質量，元器件先進先出，不要存放在潮濕的環境中。
5. 調節焊料合金成分。
6. 每班下班前清理錫渣。
