波峰焊工藝對PCBA板的基本要求有哪些？
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2022-10-31 10:47
波峰焊工藝對PCBA板的基本要求有哪些？
波峰焊工藝對于PCBA板的制造有著舉足輕重的作用，直接影響板子的性能及質量。那么，波峰焊工藝對PCBA板的基本要求有哪些？
【對貼裝元器件的要求】表面貼裝、 組裝元器件的金屬電極應選擇三層端頭結構，元器件封裝體和SMT貼片焊端能經受兩次以上260℃±5℃, 10s±0.5s波峰焊的溫度沖擊 (無鉛要求270~272℃/10s±0.5s)。焊接后元器件封裝體不損壞、無裂紋、不變色、不變形、不變脆,端頭無剝落(脫帽)現象；確保經過波峰焊后元器件的電性能參數變化符合規格書定義的要求。
【對插裝元器件的要求】采用短插一次焊工藝，元件引腳應露出,焊接面0.8~3mm。
【對印制電路板的要求】PCB應具備經受260℃高溫的時間大于50s的耐熱性，銅箔抗剝強度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺,無燒焦現象。印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。
