選擇性波峰焊是怎么工作的?
作者：
2022-06-01 10:19
選擇性波峰焊是在電路板的背面上進行焊接（也就是我們通常所說的焊點面或元件腳面），選擇焊焊接不會對電路板表面上的所有元器件產生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內，所有后續的操作都是按照工藝控制系統針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。
選擇焊類型
對于每一個焊接點，機器操作員要控制助焊劑、預熱時間、焊錫位置，減少對電路板上的其他焊點產生不良影響，選擇焊不像波峰焊工藝，波峰焊針對的是整個電路板，沒有識別焊點的能力。選擇焊的所有工藝步驟都是獨立完成的，一次執行一個焊接，直到完成在整個電路板上的所有焊接：
- 在所有要進行選擇焊的區域涂布助焊劑；
- 對所有要進行選擇焊的區域進行預熱以活化助焊劑；
- 按照焊接計劃焊接每個焊點，一次焊接一個焊點。除了一次只焊接一個焊點，還可以把選擇焊設計成能夠執行“下移”和“平拖”移動。這些設計是針對相隔很近的焊點，這些焊點可以在一次下移動作中用相同的焊接操作完成多個焊點的焊接，或者在一個很長連接器中焊接一行焊點，例如，通過拖動使焊錫尖端逐次接觸它們。
以上流程針對的是標準的選擇焊設備，如上圖示類型2所示，而類型1是桌面小型選擇性波峰焊只有助焊劑涂敷加焊接，沒有預熱部分，模塊式選擇焊則可能包含多個焊接工序如圖示3～5所示。不管是怎樣的選擇焊他們的工序可能有不同，但是流程是一樣的。
