選擇性波峰焊對比波峰焊的優勢
作者：
AST埃斯特選擇性波峰焊
2023-05-24 09:23
選擇性波峰焊（Selective Soldering）是一種高效的表面貼裝技術，與傳統的波峰焊（Wave Soldering）相比，選擇性波峰焊在電子元件焊接過程中具有很多優勢。這一篇文章將會具體分析選擇性波峰焊和傳統波峰焊的優勢，并且探討選擇性波峰焊在電子制造行業中的應用。
傳統波峰焊的原理是通過將液態焊料升溫至熔點后，通過波形將焊料浸入PCB的焊盤及元件引腳上，從而完成焊接過程。而選擇性波峰焊則是針對現在電子制造中基板設計結構非常復雜化的趨勢而被開發出來。其原理則是利用先進的高速機器人系統和預熱技術，對電子元件進行加熱，使得元件引腳的焊盤處于熔化狀態，并通過先進的噴嘴系統精確定位焊盤進行“點焊”焊接。
相比傳統波峰焊，選擇性波峰焊具有很多優點。首先，選擇性波峰焊通過高精度噴嘴的精準定位，只在需要焊接的區域進行焊接，減少了焊料產生的廢料和對基板的損傷。同時，其高精度的焊接過程也保證了焊點的質量和一致性。其次，選擇性波峰焊設備較小、維護成本低、操作簡單，對于規模較小的電子制造企業尤其適用。再次，選擇性波峰焊技術也能夠應對當前市場對于“綠色制造”的需求，由于其噪音較小、造成的污染較少，因此在生產過程中能夠較好地實現環境保護。
最后，需要指出的是，選擇性波峰焊在特定的焊接環境下并不能完全替代傳統波峰焊。在大量生產大型金屬基板的生產過程中，傳統波峰焊可能會更加適用。但是，對于規模較小、特殊的領域，選擇性波峰焊技術將會逐漸普及和應用。
選擇性波峰焊技術在電子制造行業中的應用非常廣泛，如汽車電子、計算機硬件、醫療設備等，它可以更好地實現高質量和高效率的生產目標。隨著電子產品的不斷創新和要求越來越高，這一技術將會更加重要。同時，我們也需要更多的研究和實踐，以便不斷完善和提升其技術應用和表現。
