選擇性波峰焊工藝介紹
作者：
2022-08-12 09:43
選擇焊工藝介紹
作為選擇性波峰焊設備生產廠家有必要對選擇焊的工藝做出說明，方便使用單位在選擇購買時，對于選擇焊的工作原理，優勢及前景有個大概的認識。
生產中的選擇焊
越來越激烈的電子產品市場競爭，給電子產品制造企業帶來巨大的品質和成本壓力。電子產品生產制程的高密度、小型化趨勢帶動SMT工藝的飛速發展，傳統的波峰焊接工藝已無法滿足剩余少數穿孔元器件的焊接需要，而人工方式很難對大熱容量或細間距元器件實現高質量、高效率的焊接，并且勞動力較機器設備的成本優勢正在逐漸喪失。迷你選擇性波峰焊接技術的發展給電子產品生產工程師們提供了新的選擇，同時選擇焊的低運行成本高適用性使其迅速受到電子產品制造廠商的歡迎。
選擇性波峰焊接系統是一種由程序控制，安裝有助焊劑噴嘴和錫爐的多軸操縱平臺。PCB板通過軌道在線運輸定位后，首先將助焊劑準確噴涂于PCB板上的待焊部位，然后通過一個小型噴嘴（直徑通常是2~4mm）和焊料泵創建一個精確的環形迷你焊料波峰，經過多軸操縱平臺，從PCB板底部實施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包圍，且密度高、間距小，為避免損壞底部鄰近器件及焊盤，選擇焊工藝必須是非常精確的。
選擇性波峰焊接系統的程序控制，無論從運動、工藝速度，還是無限制的方向控制（X、Y、Z），溫度和熱量控制等，其功能是非常強大的。選擇性波峰焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數都可以“量身定制”，足夠的工藝調整空間把每個焊點的焊接條件（如：助焊劑的噴涂量，焊接時間，焊接高度，波峰高度）調到最佳，缺陷率由此降低。所有的控制參數設置都可以保存到程序內，每次生產時，都可從程序內調出相關的數據。因此，如果系統被正確維護，數年后，焊接的質量仍是一致的。
選擇焊與傳統波峰焊兩者間有著明顯的差異。在傳統波峰焊接時，PCB板完全浸入液態焊料中。而在選擇性焊接時，僅有部分特定區域與焊錫波接觸，因此焊接時它不會熔化相鄰近的其它元器件與焊點。與傳統波峰焊相比，助焊劑僅精確噴涂在PCB底面的待焊接部位，而不是整個PCB板，從而不會污染焊點之外的區域。
選擇焊的低運行成本是其迅速受到制造廠商歡迎的重要原因。前面已提到過，現在的線路板通孔元器件的焊接往往有可能只占整體線路板焊接的很小一部分，在這樣的情況下，選擇焊具有以下的成本優勢：
- 較小的設備占地面積
- 較少的能源消耗
- 大量的助焊劑節省
- 大幅度減少錫渣產生
- 大幅度減少氮氣使用量
在一個具體的實際案例中，我們分別用選擇焊和波峰焊對26個有鉛器件的220個焊點進行了焊接，得出如下結果：
- 助焊劑消耗量 選擇焊節省60–90%
- 錫渣產生 選擇焊減少70-95%
- 能源消耗 選擇焊節省51%
- 氮氣消耗 選擇焊節省92%
選擇焊技術的發展前景
- 100%的一次通過率
- 6 Sigma質量管理體系
- 智能化的操作系統以使生產對人的倚賴降到最低
- 一致性、重復性、可靠性和可追溯性
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